555-575W monokristalinė saulės skydelis

Elektronų ir skylių rekombinacija ant paviršiaus ir bet kokia sąsaja yra pagrindinis veiksnys, ribojantis ląstelių efektyvumą, ir
Buvo sukurtos įvairios pasyvavimo technologijos, siekiant sumažinti rekombinaciją, pradedant ankstyvos stadijos BSF (galinio paviršiaus lauku) ir baigiant šiuo metu populiariu PERC (pasyvus emiteris ir galinė ląstelė), naujausia HJT (heterojunkcija) ir šiais laikais „TopCon“ technologijos. „Topcon“ yra pažengusi pasyvavimo technologija, suderinama tiek su P tipo, tiek su N tipo silicio plokštelėmis, ir gali žymiai padidinti ląstelių efektyvumą auginant ypač ploną oksido sluoksnį ir dopuotą polisilikono sluoksnį ląstelės gale, kad būtų sukurtas geras tarpininko pasyvumas. Apibendrinant su N tipo silicio plokštelėmis, viršutinė viršutinės viršutinės ląstelių efektyvumo riba yra 28,7%, o tai viršija PERC, kuris būtų apie 24,5%. „TopCon“ apdorojimas yra labiau suderinamas su esamomis „PERC“ gamybos linijomis, taip subalansuojant geresnes gamybos sąnaudas ir didesnį modulio efektyvumą. Tikimasi, kad ateinančiais metais „TopCon“ bus pagrindinė ląstelių technologija.